3、 背压法——测总漏率
电子元器件进行气密性检测时常用背压法。检漏前用专用加压容器向被检件压入
氦气(由压力和时间控制压入的量) ,然后取出被检件,吹去表面吸附氦后放入专用
检漏罐中,再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上,对检漏罐抽真空,实施检漏。若器
件有漏,则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐,最终到达质谱管。用这种
方法测得的漏率也是总漏率。图 1-7 为背压法检漏示意图。
4、 辅助真空系统
对子漏气速率和放气速率较大或者体积较大的被检件,若直接与检漏仪相连,检
漏仪的真空度可能抽不上去,使检漏仪无法工作。此种情况须加接辅助真空系统,提
高对被检件的抽速。最简单的辅助真空系统只需一个机械泵和两个阀门(图 1-8) ,复
杂的系统可由前级泵、次级泵、阀门、真空规及标准漏孔等组成。次级泵可用扩散系
或罗茨泵,前级系最好用气镇式机械泵。